Об этом сообщил Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), аналитик компании KGI Securities, известный своими связями с цепочкой поставок производителей.
![]()
Так, если его сведения верны (а в основном так и есть), все смартфоны iPhone следующего поколения будут обладать модемами Intel XMM 7560 и Qualcomm Snapdragon X20, которые способны обеспечить куда более высокие скорости сотовой сети LTE. Оба чипа будут поддерживать 4x4 MIMO, в то время как в текущем поколении iPhone 2x2 MIMO.
Также iPhone 2018 будут обладать поддержкой dual-SIM.
Напомним, что ранее Минг-Чи Куо уже сообщил, что в следующем году Apple выпустит три новых iPhone. Один из них получит дисплея 5,8 дюймов, второй – 6,1, а третий – 6,5. Кроме того, вся троица будет с безрамочными дизайнами и системой камер TrueDepth.
UAevent