По сообщениям тайваньских СМИ, компания MediaTek занимается подготовкой анонса нового чипа с поддержкой сетей пятого поколения.
Новинка получит название Helio M70. Продукт будет изготовляться на мощностях компании TSMC по 7-нм технологии. Скорость передачи данных сможет достигать до 5 Гбит/c. Первые смартфоны с таким чипом увидят мир в первой половине 2019 года.